10月17日上午，我校创新创业基地内气氛热烈，2024级“晟矽卓越”奖学金颁发暨2025级“晟矽卓越”嵌入式产品开发工程师班开班仪式顺利举行。此举标志着学校与上海晟矽微电子股份有限公司的产教融合实践迈入了协同育人、共谋发展的新阶段。

仪式由物流工程学院院长杜丽茶主持。党委委员、副校长肖勇，晟矽微电产品线总监印杰，物流工程学院副院长沈治国，电子信息专业骨干教师陈进军及朱天宇共同出席了仪式。仪式伊始，肖勇首先代表学校致词，他回顾了校企双方六年合作中取得的丰硕成果，同时勉励同学们要做“心怀感恩”的示范者、“精益求精”的践行者、“勇于探索”的先行者。随后，印杰发表讲话。他高度评价了往届合作班级学生的综合素质与发展潜力，并对新一届工程师班的学子寄予厚望。

在激动人心的颁奖环节，肖勇与印杰共同为2024级“晟矽卓越”奖学金的获奖学生颁发了荣誉证书。最后，在全体与会人员的热切期待中，肖勇庄重宣布：2025级“晟矽卓越”嵌入式产品开发工程师班正式开班！掌声再次响起，将仪式推向高潮。

此次活动承前启后，既是上一学年合作成果的集中展示，也是新篇章的开启。未来，校企双方将继续秉持产教深度融合的理念，共建“人才芯引擎”，将专业建设与产业链紧密对接，共同为区域经济建设和芯片行业高质量发展输送更多高素质技术技能人才。

一审：朱天宇、李旭芝

二审：杜丽茶

三审：曾琰 姚鑫

责编：危盛